Reflow lodēšanas loma SMT apstrādes tehnoloģijā

Reflow lodēšana ir arī atkārtotas lodēšanas process.Tās princips ir izdrukāt vai ievadīt atbilstošu daudzumu lodēšanas pastas (lodēšanas pastas) uz PCB paliktņa un uzstādīt atbilstošās SMT mikroshēmas apstrādes sastāvdaļas, un pēc tam izmantot pārplūdes krāsns karstā gaisa konvekcijas sildīšanu, lai sildītu alvu. Pasta ir izkususi. un veidojas, un visbeidzot dzesēšanas rezultātā tiek izveidots uzticams lodēšanas savienojums, un komponents ir savienots ar PCB paliktni, kas spēlē mehāniskā savienojuma un elektriskā savienojuma lomu.Atkārtotas lodēšanas process ir salīdzinoši sarežģīts un ietver plašu zināšanu klāstu.Tas pieder pie jaunās starpdisciplinārās tehnoloģijas.Vispārīgi runājot, reflow lodēšana ir sadalīta četros posmos: priekšsildīšana, nemainīga temperatūra, atkārtota plūsma un dzesēšana.

1. Uzsildīšanas zona

Priekšsildīšanas zona: tā ir produkta sākotnējā sildīšanas stadija.Tās mērķis ir ātri uzsildīt produktu istabas temperatūrā un aktivizēt lodēšanas pastas plūsmu.Ir arī jāizvairās no komponentu siltuma, ko izraisa strauja augstas temperatūras karsēšana nākamajā alvas iegremdēšanas stadijā.Sildīšanas metode, kas nepieciešama bojājumu gadījumā.Tāpēc sildīšanas ātrums izstrādājumam ir ļoti svarīgs, un tas ir jākontrolē saprātīgā diapazonā.Ja tas ir pārāk ātrs, notiks termiskais trieciens, un PCB plāksne un komponenti tiks pakļauti termiskai slodzei, radot bojājumus.Tajā pašā laikā šķīdinātājs lodēšanas pastā ātri iztvaiko straujas karsēšanas dēļ.Ja tas ir pārāk lēns, lodēšanas pastas šķīdinātājs nespēs pilnībā iztvaikot, kas ietekmēs lodēšanas kvalitāti.

2. Pastāvīgas temperatūras zona

Pastāvīgas temperatūras zona: tās mērķis ir stabilizēt katra PCB komponenta temperatūru un pēc iespējas panākt vienprātību, lai samazinātu temperatūras starpību starp komponentiem.Šajā posmā katras sastāvdaļas sildīšanas laiks ir salīdzinoši ilgs.Iemesls ir tāds, ka mazie komponenti vispirms sasniegs līdzsvaru mazākas siltuma absorbcijas dēļ, un lielām sastāvdaļām būs nepieciešams pietiekami daudz laika, lai panāktu mazās sastāvdaļas lielās siltuma absorbcijas dēļ.Un pārliecinieties, ka lodēšanas pastas plūsma ir pilnībā iztvaikojusi.Šajā posmā plūsmas ietekmē tiks noņemti oksīdi uz spilventiņiem, lodēšanas lodītēm un komponentu tapām.Tajā pašā laikā plūsma arī noņems eļļu no komponentu un spilventiņu virsmas, palielinās lodēšanas laukumu un novērsīs komponentu atkārtotu oksidēšanos.Pēc šī posma beigām katra sastāvdaļa jāuztur vienā vai līdzīgā temperatūrā, pretējā gadījumā pārmērīgas temperatūras starpības dēļ var rasties slikta lodēšana.

Pastāvīgās temperatūras temperatūra un laiks ir atkarīgs no PCB konstrukcijas sarežģītības, komponentu veidu atšķirībām un komponentu skaita, parasti no 120 līdz 170 ° C, ja PCB ir īpaši sarežģīts, no nemainīgas temperatūras zonas temperatūras. ir jānosaka ar kolofonija mīkstināšanas temperatūru kā atsauci, mērķis ir Lai samazinātu lodēšanas laiku aizmugures pārplūdes zonā, mūsu uzņēmuma nemainīgās temperatūras zona parasti tiek izvēlēta 160 grādos.

3. Reflow zona

Pārplūdes zonas mērķis ir panākt, lai lodēšanas pasta nonāktu izkausētā stāvoklī un samitrinātu lodējamo komponentu virsmas paliktņus.

Kad PCB plāksne nonāk pārplūdes zonā, temperatūra strauji paaugstināsies, lai lodēšanas pasta sasniegtu kušanas stāvokli.Svina lodēšanas pastas Sn:63/Pb:37 kušanas temperatūra ir 183°C, bet svinu nesaturošās lodēšanas pastas Sn:96.5/Ag:3/Cu: kušanas temperatūra 0,5 ir 217°C.Šajā zonā sildītāja sniegtais siltums ir vislielākais, un krāsns temperatūra tiks iestatīta uz visaugstāko, lai lodēšanas pastas temperatūra ātri paaugstināsies līdz maksimālajai temperatūrai.

Pārplūdes lodēšanas līknes maksimālo temperatūru parasti nosaka lodēšanas pastas, PCB plātnes kušanas temperatūra un pašas sastāvdaļas karstumizturīgā temperatūra.Produkta maksimālā temperatūra pārplūdes zonā mainās atkarībā no izmantotās lodēšanas pastas veida.Vispārīgi runājot, nav Svina lodēšanas pastas augstākā maksimālā temperatūra parasti ir 230–250 °C, bet svina lodēšanas pastas temperatūra parasti ir 210–230 °C.Ja maksimālā temperatūra ir pārāk zema, tas viegli izraisīs aukstu metināšanu un lodēšanas savienojumu nepietiekamu mitrināšanu;ja tas ir pārāk augsts, epoksīda sveķu tipa substrāti ir pakļauti koksēšanai, PCB putošanai un atslāņošanai, kā arī tas novedīs pie pārmērīgu eitektisko metālu savienojumu veidošanās, padarot lodēšanas savienojumus trauslus, vājinot metināšanas izturību, un ietekmējot izstrādājuma mehāniskās īpašības.

Jāuzsver, ka plūsma lodēšanas pastas pārplūdes zonā palīdz šajā laikā veicināt lodēšanas pastas un komponenta lodēšanas gala samitrināšanu un samazināt lodēšanas pastas virsmas spraigumu.Tomēr skābekļa un metāla virsmas oksīdu atlikuma dēļ pārplūdes krāsnī plūsmas veicināšana darbojas kā preventīvs līdzeklis.

Parasti labai krāsns temperatūras līknei jāatbilst katra PCB punkta maksimālā temperatūrai, lai tā būtu pēc iespējas konsekventāka, un starpība nedrīkst pārsniegt 10 grādus.Tikai tādā veidā mēs varam nodrošināt, ka visas lodēšanas darbības ir veiksmīgi pabeigtas, izstrādājumam nonākot dzesēšanas zonā.

4. Dzesēšanas zona

Dzesēšanas zonas mērķis ir ātri atdzesēt izkusušās lodēšanas pastas daļiņas un ātri veidot spilgtas lodēšanas vietas ar lēnu loku un pilnu alvas saturu.Tāpēc daudzas rūpnīcas kontrolēs dzesēšanas zonu, jo tā ir labvēlīga lodēšanas savienojumu veidošanai.Vispārīgi runājot, pārāk ātrs dzesēšanas ātrums padarīs izkausēto lodēšanas pastu pārāk vēlu, lai tā atdziestu un buferētu, kā rezultātā izveidotie lodēšanas savienojumi veidosies astes, asinās un pat izspiedīsies.Pārāk zems dzesēšanas ātrums padarīs PCB spilventiņu virsmas pamatvirsmu Materiāli tiek sajaukti lodēšanas pastā, kas padara lodēšanas vietas raupjas, tukšus lodēšanas un tumšus lodēšanas savienojumus.Turklāt visi metāla žurnāli uz detaļu lodēšanas galiem izkusīs lodēšanas vietās, izraisot detaļu lodēšanas galu izturību pret mitrināšanu vai sliktu lodēšanu.Ietekmē lodēšanas kvalitāti, tāpēc labs dzesēšanas ātrums ir ļoti svarīgs lodēšanas savienojumu veidošanai.Vispārīgi runājot, lodēšanas pastas piegādātāji ieteiks lodēšanas savienojumu dzesēšanas ātrumu ≥3°C/S.

Chengyuan Industry ir uzņēmums, kas specializējas SMT un PCBA ražošanas līniju aprīkojuma nodrošināšanā.Tas nodrošina jums vispiemērotāko risinājumu.Tam ir daudzu gadu ražošanas un pētniecības pieredze.Profesionāli tehniķi nodrošina uzstādīšanas norādījumus un pēcpārdošanas servisu no durvīm līdz durvīm, lai jums nebūtu jāuztraucas.