Reflow lodēšanas krāsns
-
CY SMT bez svina maza 8 zonu reflow krāsns mašīna CY-P810
(1) Windows7 operētājsistēma, ķīniešu un angļu interfeisa slēdzis, viegli lietojams
(2) Bojājumu diagnostikas funkcija, var parādīt katru kļūdu, parādīt un saglabāt automātiskā trauksmes sarakstā
(3) Kontroles procedūras var dublēt datu ziņojumu, viegli pārvaldot ISO9000
(4) CY sērijas reflow metināšana ir koncentrēta vai iekārta, kas ietver jaunu energoefektīvu (kanāla struktūras) patēriņu.mazāks enerģijas patēriņš un zemākas oglekļa emisijas
(5) CY sērija ne tikai atbilst visaugstākajām bezsvina un metināšanas prasībām, bet arī garantē augstas kvalitātes metināšanas efektu un uzlabo siltuma vadīšanas tehnoloģiju, lai izvairītos no PCB plates elektronisko daļu pārkaršanas.
-
CY Bezsvina reflow lodēšanas krāsns CY–F820
Windows7 operētājsistēma, ķīniešu un angļu interfeisa slēdzis, viegli lietojams.
Bojājumu diagnostikas funkcija, var parādīt katru kļūdu, parādīt un saglabāt automātiskā trauksmes sarakstā
Kontroles procedūras var automātiski ģenerēt un dublēt datu atskaiti, viegli ISO 9000 pārvaldību
CY sērijas reflow metināšana ir vērsta uz iekārtu ekoloģisko raksturlielumu uzlabošanu, tostarp jaunu energoefektīvu (kanālu struktūru), ievērojami samazinot enerģijas patēriņu, zemāku enerģijas patēriņu un oglekļa emisijas.
CY sērija ne tikai atbilst visaugstākajām bezsvina un metināšanas prasībām, bet arī garantē augstas kvalitātes metināšanas efektu, kā arī uzlabo siltuma vadīšanas tehnoloģiju, lai izvairītos no PCB plates elektronisko detaļu pārkaršanas.
-
Bezsvina reflow lodēšana CY-A4082
1. Apkures režīms ir “augšējais cirkulējošais karstais gaiss + apakšējais infrasarkanais karstais gaiss”.Tas ir aprīkots ar trim piespiedu dzesēšanas zonām.
2. Augšējā apkure izmanto mikrocirkulācijas sildīšanas metodi, kas var sasniegt lielu siltuma-gaisa apmaiņu un tai ir ļoti augsts siltuma apmaiņas ātrums.Tas var samazināt iestatīšanas temperatūru temperatūras zonā un aizsargāt sildelementus.Tas ir īpaši piemērots bezsvina metināšanai.
3. Mikrocirkulācijas sildīšanas režīms, vertikālā gaisa pūšana un vertikālā gaisa savākšana var atrisināt mirušā leņķa problēmu, izmantojot virzošo sliedi atkārtotas plūsmas lodēšanai.
4. Mikrocirkulācijas sildīšanas režīms, kas atrodas tuvu gaisa izplūdes atverei, var efektīvi novērst gaisa plūsmas ietekmi, kad PCB plāksne tiek uzkarsēta, un sasniegt visaugstāko atkārtotās sildīšanas precizitāti
-
Bezsvina reflow lodēšana CY – P610/S
Windows7 operētājsistēma, ķīniešu un angļu interfeisa slēdzis, viegli lietojams.
Bojājumu diagnostikas funkcija, var parādīt katru kļūdu, parādīt un saglabāt automātiskā trauksmes sarakstā
Kontroles procedūras var automātiski ģenerēt un dublēt datu atskaiti, viegli ISO 9000 pārvaldību
CY sērijas reflow metināšana ir vērsta uz iekārtu ekoloģisko raksturlielumu uzlabošanu, tostarp jaunu energoefektīvu (kanālu struktūru), ievērojami samazinot enerģijas patēriņu, zemāku enerģijas patēriņu un oglekļa emisijas.
CY sērija ne tikai atbilst visaugstākajām bezsvina un metināšanas prasībām, bet arī garantē augstas kvalitātes metināšanas efektu, kā arī uzlabo siltuma vadīšanas tehnoloģiju, lai izvairītos no PCB plates elektronisko detaļu pārkaršanas.