Mūsdienu sabiedrība katru dienu izstrādā jaunākas tehnoloģijas, un šie sasniegumi ir skaidri redzami iespiedshēmu plates (PCB) ražošanā.PCB projektēšanas fāze sastāv no vairākiem posmiem, un starp šiem daudzajiem posmiem lodēšanai ir būtiska nozīme projektētās plates kvalitātes noteikšanā.Lodēšana nodrošina, ka shēma paliek fiksēta uz plates, un, ja tas nebūtu izstrādāts lodēšanas tehnoloģijai, iespiedshēmas plates nebūtu tik izturīgas kā mūsdienās.Pašlaik dažādās nozarēs tiek izmantotas daudzas lodēšanas metodes.Divas visvairāk skartās lodēšanas metodes PCB projektēšanas un ražošanas jomā ir viļņu lodēšana un atkārtotas plūsmas lodēšana.Starp šīm divām lodēšanas metodēm ir daudz atšķirību.Interesanti, kādas ir šīs atšķirības?
Kāda ir atšķirība starp reflow lodēšanu un viļņu lodēšanu?
Viļņu lodēšana un atkārtotas plūsmas lodēšana ir divas pilnīgi atšķirīgas lodēšanas metodes.Galvenās atšķirības ir šādas:
| viļņu lodēšana | reflow lodēšana |
| Viļņu lodēšanā komponenti tiek lodēti ar viļņu virsotņu palīdzību, kuras veido izkausēta lodēšana. | Reflow lodēšana ir detaļu lodēšana ar reflow palīdzību, ko veido karstais gaiss. |
| Salīdzinājumā ar atkārtotu lodēšanu, viļņu lodēšanas tehnoloģija ir sarežģītāka. | Reflow lodēšana ir salīdzinoši vienkāršs paņēmiens. |
| Lodēšanas procesā ir rūpīgi jāuzrauga tādas problēmas kā plātnes temperatūra un tas, cik ilgi tas ir bijis lodēt.Ja viļņu lodēšanas vide netiek pienācīgi uzturēta, tas var izraisīt kļūdainu dēļu dizainu. | Tam nav nepieciešama īpaša kontrolēta vide, tādējādi nodrošinot lielu elastību, projektējot vai ražojot iespiedshēmas plates. |
| Viļņu lodēšanas metode prasa mazāk laika, lai lodētu PCB, un tā ir arī lētāka salīdzinājumā ar citām metodēm. | Šī lodēšanas tehnika ir lēnāka un dārgāka nekā viļņu lodēšana. |
| Jums jāņem vērā dažādi faktori, tostarp spilventiņu forma, izmērs, izkārtojums, siltuma izkliede un efektīva lodēšana. | Lodējot atkārtoti, nav jāņem vērā tādi faktori kā dēļa orientācija, spilventiņa forma, izmērs un ēnojums. |
| Šo metodi galvenokārt izmanto liela apjoma ražošanā, un tā palīdz īsākā laika periodā izgatavot lielu skaitu iespiedshēmu plates. | Atšķirībā no viļņu lodēšanas, reflow lodēšana ir piemērota mazu partiju ražošanai. |
| Ja ir paredzēts lodēt caurumveida detaļas, tad vispiemērotākā izvēles tehnika ir viļņlodēšana. | Reflow lodēšana ir ideāli piemērota virsmas montāžas ierīču lodēšanai uz iespiedshēmu plates. |
Kura ir labāka viļņu lodēšanai un reflow lodēšanai?
Katram lodēšanas veidam ir savas priekšrocības un trūkumi, un pareizās lodēšanas metodes izvēle ir atkarīga no iespiedshēmas plates konstrukcijas un uzņēmuma noteiktajām prasībām.Ja jums ir kādi jautājumi par to, lūdzu, sazinieties ar mums, lai apspriestu.
Ievietošanas laiks: 2023. gada 9. maijs