Kas ir SMT ražošanas līnija

Elektroniskā ražošana ir viens no svarīgākajiem informācijas tehnoloģiju nozares veidiem.Elektronisko izstrādājumu ražošanai un montāžai PCBA (drukātās shēmas plates montāža) ir visvienkāršākā un svarīgākā daļa.Parasti ir SMT (virsmas montāžas tehnoloģija) un DIP (divkāršās paketes) produkcija.

Elektroniskās rūpniecības ražošanas mērķis ir palielināt funkcionālo blīvumu, vienlaikus samazinot izmēru, ti, padarīt produktu mazāku un vieglāku.Citiem vārdiem sakot, mērķis ir pievienot vairāk funkciju tāda paša izmēra shēmas platei vai saglabāt to pašu funkciju, bet samazināt virsmas laukumu.Vienīgais veids, kā sasniegt mērķi, ir samazināt elektronisko komponentu skaitu, izmantot tos parasto komponentu nomaiņai.Rezultātā tiek izstrādāts SMT.

SMT tehnoloģija ir balstīta uz šo parasto elektronisko komponentu aizstāšanu ar vafeļu tipa elektroniskajiem komponentiem un iepakošanas paplātes izmantošanu.Tajā pašā laikā parastā urbšanas un ievietošanas pieeja ir aizstāta ar ātru ielīmēšanu uz PCB virsmas.Turklāt PCB virsmas laukums ir samazināts, no viena plāksnes slāņa izveidojot vairākus plātņu slāņus.

SMT ražošanas līnijas galvenajā aprīkojumā ietilpst: Trafaretu printeris, SPI, pick and place machine, reflow lodēšanas krāsns, AOI.

SMT produktu priekšrocības

SMT izmantošana produktam ir ne tikai tirgus pieprasījuma, bet arī tā netiešā ietekme uz izmaksu samazināšanu.SMT samazina izmaksas šādu iemeslu dēļ:

1. Tiek samazināts PCB nepieciešamais virsmas laukums un slāņi.

Nepieciešamais PCB virsmas laukums komponentu pārnēsāšanai ir salīdzinoši samazināts, jo ir samazināts šo montāžas komponentu izmērs.Turklāt tiek samazinātas PCB materiālu izmaksas, kā arī vairs nav apstrādes izmaksu par caurumu urbšanu.Tas ir tāpēc, ka PCB lodēšana ar SMD metodi ir tieša un plakana, nevis paļaujas uz DIP komponentu tapām, kas iziet cauri urbtajiem caurumiem, lai pielodētu pie PCB.Turklāt PCB izkārtojums kļūst efektīvāks, ja nav caurumu, un tādējādi tiek samazināti nepieciešamie PCB slāņi.Piemēram, sākotnēji četrus DIP dizaina slāņus var samazināt līdz diviem slāņiem, izmantojot SMD metodi.Tas ir tāpēc, ka, izmantojot SMD metodi, ar diviem dēļu slāņiem pietiks, lai tos ievietotu visās elektroinstalācijās.Divu slāņu dēļu izmaksas, protams, ir mazākas nekā četru dēļu slāņu izmaksas.

2. SMD ir vairāk piemērots lielam ražošanas apjomam

SMD iepakojums padara to par labāku izvēli automātiskai ražošanai.Lai gan šiem parastajiem DIP komponentiem ir arī automātiska montāžas iekārta, piemēram, horizontālā tipa ievietošanas iekārta, vertikālā tipa ievietošanas iekārta, nepāra formas ievietošanas iekārta un IC ievietošanas iekārta;neskatoties uz to, ražošanas apjoms katrā laika vienībā joprojām ir mazāks par SMD.Pieaugot ražošanas daudzumam ar katru darba laiku, ražošanas izmaksas vienība ir relatīvi samazināta.

3. Nepieciešams mazāk operatoru

Parasti vienai SMT ražošanas līnijai ir nepieciešami tikai aptuveni trīs operatori, bet vienā DIP līnijā ir nepieciešami vismaz 10 līdz 20 cilvēki.Samazinot cilvēku skaitu, tiek samazinātas ne tikai darbaspēka izmaksas, bet arī atvieglota vadība.