Reflow lodēšana ir visplašāk izmantotā virsmas komponentu metināšanas metode SMT nozarē.Otra metināšanas metode ir viļņu lodēšana.Reflow lodēšana ir piemērota mikroshēmu komponentiem, bet viļņu lodēšana ir piemērota tapu elektroniskajiem komponentiem.
Reflow lodēšana ir arī atkārtotas lodēšanas process.Tās princips ir izdrukāt vai ievadīt atbilstošu daudzumu lodēšanas pastas uz PCB paliktņa un ielīmēt atbilstošos SMT plākstera apstrādes komponentus, pēc tam izmantot pārplūdes krāsns karstā gaisa konvekcijas sildīšanu, lai izkausētu lodēšanas pastu un visbeidzot izveidot uzticamu lodēšanas savienojumu. caur dzesēšanu.Savienojiet komponentus ar PCB paliktni, lai pildītu mehāniskā savienojuma un elektriskā savienojuma lomu.Vispārīgi runājot, reflow lodēšana ir sadalīta četros posmos: priekšsildīšana, nemainīga temperatūra, atkārtota plūsma un dzesēšana.
1. Uzsildīšanas zona
Priekšsildīšanas zona: tā ir produkta sākotnējā sildīšanas stadija.Tās mērķis ir ātri uzsildīt produktu istabas temperatūrā un aktivizēt lodēšanas pastas plūsmu.Tajā pašā laikā tā ir arī nepieciešama sildīšanas metode, lai izvairītos no sliktiem komponentu siltuma zudumiem, ko izraisa strauja augstas temperatūras karsēšana turpmākās alvas iegremdēšanas laikā.Tāpēc temperatūras paaugstināšanās ātruma ietekme uz produktu ir ļoti svarīga, un tā ir jākontrolē saprātīgā diapazonā.Ja tas ir pārāk ātrs, tas radīs termisko triecienu, PCB un komponentus ietekmēs termiskais spriegums un radīs bojājumus.Tajā pašā laikā lodēšanas pastā esošais šķīdinātājs strauji iztvaiko, pateicoties ātrai karsēšanai, kā rezultātā izšļakstīsies un veidojas lodēšanas lodītes.Ja tas ir pārāk lēns, lodēšanas pastas šķīdinātājs pilnībā neiztvaiko un neietekmēs metināšanas kvalitāti.
2. Pastāvīgas temperatūras zona
Pastāvīgas temperatūras zona: tās mērķis ir stabilizēt katra PCB elementa temperatūru un pēc iespējas vienoties, lai samazinātu temperatūras starpību starp katru elementu.Šajā posmā katras sastāvdaļas sildīšanas laiks ir salīdzinoši ilgs, jo mazie komponenti vispirms sasniegs līdzsvaru mazākas siltuma absorbcijas dēļ, un lielajām sastāvdaļām ir nepieciešams pietiekami daudz laika, lai panāktu mazās sastāvdaļas lielās siltuma absorbcijas dēļ un nodrošinātu, ka plūsma lodēšanas pastā ir pilnībā iztvaikojusi.Šajā posmā plūsmas ietekmē tiks noņemts oksīds uz paliktņa, lodēšanas lodītes un detaļas tapas.Tajā pašā laikā plūsma arī noņems eļļas traipu uz komponenta un spilventiņa virsmas, palielinās metināšanas laukumu un neļaus komponentam atkal oksidēties.Pēc šī posma visām sastāvdaļām jāsaglabā vienāda vai līdzīga temperatūra, pretējā gadījumā pārmērīgas temperatūras starpības dēļ var rasties slikta metināšana.
Temperatūra un nemainīgas temperatūras laiks ir atkarīgs no PCB konstrukcijas sarežģītības, komponentu veidu atšķirībām un komponentu skaita.Parasti to izvēlas no 120 līdz 170 ℃.Ja PCB ir īpaši sarežģīts, konstantas temperatūras zonas temperatūra jānosaka ar kolofonija mīkstināšanas temperatūru kā atsauci, lai vēlākajā sadaļā samazinātu pārplūdes zonas metināšanas laiku.Mūsu uzņēmuma pastāvīgās temperatūras zona parasti tiek izvēlēta 160 ℃.
3. Refluksa zona
Pārplūdes zonas mērķis ir panākt, lai lodēšanas pasta izkūst un samitrina paliktni uz metināmā elementa virsmas.
Kad PCB plāksne nonāk pārplūdes zonā, temperatūra strauji paaugstināsies, lai lodēšanas pasta sasniegtu kušanas stāvokli.Svina lodēšanas pastas kušanas temperatūra SN: 63 / Pb: 37 ir 183 ℃, bet bezsvina lodēšanas pastas SN: 96,5/ag: 3 / Cu: 0. Kušanas temperatūra 5 ir 217 ℃.Šajā sadaļā sildītājs nodrošina visvairāk siltuma, un krāsns temperatūra tiks iestatīta uz visaugstāko, lai lodēšanas pastas temperatūra strauji paaugstināsies līdz maksimālajai temperatūrai.
Pārplūdes lodēšanas līknes maksimālo temperatūru parasti nosaka lodēšanas pastas, PCB plātnes kušanas temperatūra un pašas sastāvdaļas karstumizturīgā temperatūra.Produktu maksimālā temperatūra pārplūdes zonā mainās atkarībā no izmantotās lodēšanas pastas veida.Vispārīgi runājot, svinu nesaturošas lodēšanas pastas maksimālā maksimālā temperatūra parasti ir 230–250 ℃, bet svina lodēšanas pastas maksimālā temperatūra parasti ir 210–230 ℃.Ja maksimālā temperatūra ir pārāk zema, ir viegli veikt aukstu metināšanu un nepietiekamu lodēšanas savienojumu mitrināšanu;Ja tas ir pārāk augsts, epoksīdsveķu tipa substrāts un plastmasas daļas ir pakļautas koksēšanai, PCB putošanai un atslāņošanās procesam, kā arī izraisīs pārmērīgu eitektisko metālu savienojumu veidošanos, padarot lodēšanas savienojumu trauslu un metināšanas izturību vāju, ietekmējot izstrādājuma mehāniskās īpašības.
Jāuzsver, ka plūsma lodēšanas pastas pārplūdes zonā palīdz veicināt mitrināšanu starp lodēšanas pastu un komponentu metināšanas galu un samazina lodēšanas pastas virsmas spraigumu šajā laikā, bet plūsmas veicināšana būt ierobežotam skābekļa un metāla virsmas oksīdu atlikuma dēļ pārplūdes krāsnī.
Parasti labai krāsns temperatūras līknei jāatbilst tam, ka katra PCB punkta maksimālā temperatūra ir pēc iespējas konsekventa un starpība nedrīkst pārsniegt 10 grādus.Tikai šādā veidā mēs varam nodrošināt, ka visas metināšanas darbības ir veiktas vienmērīgi, kad produkts nonāk dzesēšanas zonā.
4. Dzesēšanas zona
Dzesēšanas zonas mērķis ir ātri atdzesēt izkusušās lodēšanas pastas daļiņas un ātri veidot spilgtas lodēšanas vietas ar lēnu radiānu un pilnu alvas daudzumu.Tāpēc daudzas rūpnīcas labi kontrolēs dzesēšanas zonu, jo tas veicina lodēšanas savienojumu veidošanos.Vispārīgi runājot, pārāk ātrs dzesēšanas ātrums padarīs par vēlu, lai izkausētā lodēšanas pasta atdziestu un buferētu, kā rezultātā izveidotā lodēšanas vieta var saslīgt, asināt un pat izlauzties.Pārāk zems dzesēšanas ātrums liks PCB paliktņa virsmas pamatmateriālam integrēties lodēšanas pastā, padarot lodēšanas savienojumu raupju, tukšu metināšanu un tumšu lodēšanas savienojumu.Turklāt visas metāla magazīnas komponentu lodēšanas galā izkusīs lodēšanas savienojuma pozīcijā, kā rezultātā komponentu lodēšanas galā būs slapjš atkritums vai slikta metināšana. Tas ietekmē metināšanas kvalitāti, tāpēc labs dzesēšanas ātrums ir ļoti svarīgs lodēšanas savienojumu veidošanai. .Vispārīgi runājot, lodēšanas pastas piegādātājs ieteiks lodēšanas savienojumu dzesēšanas ātrumu ≥ 3 ℃ / s.
Chengyuan nozare ir uzņēmums, kas specializējas SMT un PCBA ražošanas līniju aprīkojuma nodrošināšanā.Tas piedāvā vispiemērotāko risinājumu.Tam ir daudzu gadu ražošanas un pētniecības un attīstības pieredze.Profesionāli tehniķi nodrošina uzstādīšanas norādījumus un pēcpārdošanas servisu no durvīm līdz durvīm, lai jums nebūtu jāraizējas mājās.
Publicēšanas laiks: 09.09.2022