Sliktas aukstās metināšanas vai mitrināšanas iemesli, ko izraisa bezsvina atkārtotas plūsmas metināšana

Labai atteces līknei jābūt temperatūras līknei, ar kuru var panākt labu dažādu virsmas montāžas komponentu metināšanu uz metināmās PCB plāksnes, un lodēšanas savienojumam ir ne tikai laba izskata kvalitāte, bet arī laba iekšējā kvalitāte.Lai sasniegtu labu bezsvina atplūdes temperatūras līkni, pastāv noteikta saistība ar visiem bezsvina atplūdes ražošanas procesiem.Tālāk Chengyuan Automation runās par sliktas aukstās metināšanas vai bezsvina atplūdes vietu mitrināšanas iemesliem.

Bezsvina atkārtotas plūsmas metināšanas procesā pastāv būtiska atšķirība starp bezsvinu reflow lodēšanas savienojumu blāvo spīdumu un blāvu parādību, ko izraisa lodēšanas pastas nepilnīga kušana.Kad plāksne, kas pārklāta ar lodēšanas pastu, iziet cauri augstas temperatūras gāzes krāsnim, ja nevar sasniegt lodēšanas pastas maksimālo temperatūru vai nav pietiekams atteces laiks, plūsmas aktivitāte netiks atbrīvota, un oksīdi un citas vielas, kas atrodas uz lodēšanas paliktņa virsmas un detaļas tapas, nevar tikt attīrītas, kā rezultātā bezsvina atkārtotas plūsmas metināšanas laikā notiek vāja mitrināšana.

Nopietnāka situācija ir tāda, ka nepietiekami iestatītās temperatūras dēļ lodēšanas pastas metināšanas temperatūra uz shēmas plates virsmas nevar sasniegt temperatūru, kas jāsasniedz, lai lodēšanas pastā esošais metāla lodējums izmainītu fāzes, kas noved pie aukstās metināšanas fenomena bezsvina atkārtotas plūsmas metināšanas vietā.Vai arī tāpēc, ka temperatūra nav pietiekama, daļa atlikušās plūsmas lodēšanas pastas iekšpusē nevar iztvaikot, un, atdzesējot, tā izgulsnējas lodēšanas savienojuma iekšpusē, kā rezultātā lodēšanas savienojums kļūst blāvs.No otras puses, pašas lodēšanas pastas slikto īpašību dēļ, pat ja citi attiecīgie apstākļi var atbilst bezsvina atkārtotas plūsmas metināšanas temperatūras līknes prasībām, lodēšanas savienojuma mehāniskās īpašības un izskats pēc metināšanas nevar atbilst metināšanas procesa prasības.