Bezsvina viļņu lodēšana un bezsvina reflow lodēšana ir nepieciešamas lodēšanas iekārtas elektronisko izstrādājumu ražošanai.Bezsvina viļņu lodēšana tiek izmantota aktīvo spraudkontaktu elektronisko komponentu lodēšanai, un bezsvina reflow lodēšana tiek izmantota, lai lodētu avota tapas elektroniskos komponentus.Ierīcēm bezsvina reflow lodēšana ir arī viens no SMT ražošanas procesa veidiem.Pēc tam Chengyuan Automation dalīsies ar jums bezsvina atkārtotas plūsmas lodēšanas procesa īpašībām salīdzinājumā ar bezsvinu viļņu lodēšanu.
1. Lodēšanas bezsvina reflow process nav kā bezsvina viļņu lodēšana, kas prasa, lai komponenti būtu tieši iegremdēti izkausētajā lodmetālā, tāpēc komponentu termiskais trieciens ir mazs.Tomēr, ņemot vērā dažādas sildīšanas metodes bezsvina atkārtotas plūsmas lodēšanai, detaļām dažkārt tiek radīts lielāks termiskais spriegums;
2. Bezsvina atkārtotas lodēšanas procesā uz paliktņa jāpieliek tikai lodēšana, un tas var kontrolēt uzklātā lodēšanas daudzumu, izvairoties no metināšanas defektiem, piemēram, virtuālās lodēšanas un nepārtrauktās lodēšanas, tāpēc metināšanas kvalitāte ir laba un uzticamība. ir augsts;
3. Bezsvina reflow lodēšanas procesam ir pašpozicionēšanas efekts.Ja detaļu novietošanas pozīcija atšķiras izkausētā lodmetāla virsmas spraiguma dēļ, kad visi lodēšanas spailes vai tapas un attiecīgie spilventiņi ir vienlaikus saslapināti, virsma saspriegošanas rezultātā tiek automātiski atvilkta atpakaļ aptuvenā mērķa pozīcija;
4. Bezsvina reflow lodēšanas procesa lodētajā lodēšanas procesā netiks iejauktas svešas vielas.Lietojot lodēšanas pastu, var pareizi nodrošināt lodēšanas sastāvu;
5. Bezsvina lodēšanas procesā var izmantot lokālos apkures avotus, lai lodēšanai uz vienas shēmas plates varētu izmantot dažādus lodēšanas procesus;
6. Lodēšanas bezsvina reflow process ir vienkāršāks nekā bezsvina viļņu lodēšanas process, un dēļu remonta darba slodze ir maza, tādējādi ietaupot darbaspēku, elektroenerģiju un materiālus.
Izlikšanas laiks: 2023. gada 11. decembris