Mūsdienu pieaugošās elektronisko izstrādājumu attīstības laikmetā, lai sasniegtu pēc iespējas mazāku izmēru un intensīvu spraudņu montāžu, abpusējās PCB ir kļuvušas diezgan populāras, un arvien vairāk dizaineru, lai izstrādātu mazākus, vairāk kompakti un zemu izmaksu produkti.Bezsvina reflow lodēšanas procesā pakāpeniski tiek izmantota divpusēja reflow lodēšana.
Divpusējas bezsvina pārplūdes lodēšanas procesa analīze:
Faktiski lielākā daļa esošo abpusējo PCB plātņu joprojām lodē komponentus, izmantojot pārpludināšanu, un pēc tam tapas lodē ar viļņu lodēšanu.Šāda situācija ir pašreizējā divpusējā reflow lodēšana, un joprojām ir dažas problēmas, kas nav atrisinātas.Lielās plātnes apakšējā daļa var viegli nokrist otrā pārpludināšanas procesā, vai arī daļa apakšējā lodēšanas savienojuma izkūst, radot lodēšanas savienojuma uzticamības problēmas.
Tātad, kā mums vajadzētu panākt abpusēju reflow lodēšanu?Pirmais ir izmantot līmi, lai uz tā pielīmētu komponentus.Kad tas tiek apgriezts un nonāk otrajā reflow lodēšanā, komponenti tiks fiksēti uz tā un nenokritīs.Šī metode ir vienkārša un praktiska, taču tai ir nepieciešams papildu aprīkojums un darbības.Darbības, lai pabeigtu, protams, palielina izmaksas.Otrais ir izmantot lodēšanas sakausējumus ar dažādu kušanas temperatūru.Izmantojiet sakausējumu ar augstāku kušanas temperatūru pirmajai pusei un zemākas kušanas temperatūras sakausējumu otrajai pusei.Šīs metodes problēma ir tāda, ka galaprodukts var ietekmēt sakausējuma izvēli ar zemu kušanas temperatūru.Darba temperatūras ierobežojuma dēļ sakausējumi ar augstu kušanas temperatūru neizbēgami paaugstinās atkārtotas plūsmas lodēšanas temperatūru, kas izraisīs komponentu un pašas PCB bojājumus.
Lielākajai daļai komponentu izkausētās alvas virsmas spraigums savienojuma vietā ir pietiekams, lai satvertu apakšējo daļu un izveidotu augstas uzticamības lodēšanas savienojumu.Projektēšanā parasti tiek izmantots standarts 30g/in2.Trešā metode ir auksta gaisa izpūšana krāsns apakšējā daļā, lai otrajā reflow lodēšanā lodēšanas punkta temperatūru PCB apakšā varētu uzturēt zem kušanas temperatūras.Sakarā ar temperatūras starpību starp augšējo un apakšējo virsmu, rodas iekšējais spriegums, un ir nepieciešami efektīvi līdzekļi un procesi, lai novērstu stresu un uzlabotu uzticamību.
Izlikšanas laiks: 13. jūlijs 2023