Tipiska Sn96.5Ag3.0Cu0.5 sakausējuma tradicionālā bezsvina pārplūdes lodēšanas temperatūras līkne.A ir sildīšanas zona, B ir nemainīgas temperatūras zona (mitrināšanas zona), un C ir alvas kušanas zona.Pēc 260S ir dzesēšanas zona.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 sakausējuma tradicionālā bezsvina pārplūdes lodēšanas temperatūras līkne
Sildīšanas zonas A mērķis ir ātri uzsildīt PCB plati līdz plūsmas aktivizācijas temperatūrai.Temperatūra paaugstinās no istabas temperatūras līdz aptuveni 150°C apmēram 45–60 sekundēs, un slīpumam jābūt no 1 līdz 3. Ja temperatūra paaugstinās pārāk ātri, tā var sabrukt un radīt defektus, piemēram, lodēšanas lodītes un tiltus.
Konstanta temperatūras zona B, temperatūra maigi paaugstinās no 150°C līdz 190°C.Laiks ir balstīts uz īpašām produkta prasībām un tiek kontrolēts aptuveni 60 līdz 120 sekundēs, lai nodrošinātu pilnīgu plūsmas šķīdinātāja darbību un noņemtu oksīdus no metināšanas virsmas.Ja laiks ir pārāk garš, var rasties pārmērīga aktivizēšana, kas ietekmēs metināšanas kvalitāti.Šajā posmā aktīvā viela plūsmas šķīdinātājā sāk darboties, un kolofonija sveķi sāk mīkstināt un plūst.Aktīvā viela izkliedējas un infiltrējas ar kolofonija sveķiem uz PCB paliktņa un detaļas lodēšanas gala virsmas, kā arī mijiedarbojas ar paliktņa virsmas oksīdu un daļas lodēšanas virsmu.Reakcija, metināmās virsmas tīrīšana un netīrumu noņemšana.Tajā pašā laikā kolofonija sveķi strauji izplešas, veidojot aizsargplēvi uz metināšanas virsmas ārējā slāņa un izolē to no saskares ar ārējo gāzi, pasargājot metināšanas virsmu no oksidēšanās.Pietiekama nemainīgas temperatūras laika iestatīšanas mērķis ir ļaut PCB spilventiņam un detaļām sasniegt vienādu temperatūru pirms atkārtotas lodēšanas un samazināt temperatūras starpību, jo dažādu uz PCB uzstādīto detaļu siltuma absorbcijas spējas ir ļoti atšķirīgas.Novērsiet kvalitātes problēmas, ko izraisa temperatūras nelīdzsvarotība atkārtotas plūsmas laikā, piemēram, kapakmeņi, viltus lodēšana utt. Ja pastāvīgas temperatūras zona uzsilst pārāk ātri, plūsma lodēšanas pastā strauji izplešas un iztvaiko, radot dažādas kvalitātes problēmas, piemēram, poras, izpūstas. alva, un skārda krelles.Ja pastāvīgās temperatūras laiks ir pārāk garš, plūsmas šķīdinātājs pārmērīgi iztvaiko un zaudēs savu aktivitāti un aizsargfunkciju atkārtotas lodēšanas laikā, izraisot virkni nelabvēlīgu seku, piemēram, virtuālo lodēšanu, nomelnošus lodēšanas savienojumu atlikumus un blāvus lodēšanas savienojumus.Faktiskajā ražošanā nemainīgas temperatūras laiks jāiestata atbilstoši faktiskā produkta un bezsvina lodēšanas pastas īpašībām.
Piemērotais laiks C zonas lodēšanai ir 30 līdz 60 sekundes.Pārāk īss alvas kušanas laiks var izraisīt defektus, piemēram, vāju lodēšanu, savukārt pārāk ilgs laiks var izraisīt pārmērīgu dielektrisku metālu vai padarīt lodēšanas savienojumus tumšākus.Šajā posmā sakausējuma pulveris lodēšanas pastā kūst un reaģē ar metālu uz lodētās virsmas.Plūsmas šķīdinātājs šajā laikā vārās un paātrina iztvaikošanu un infiltrāciju, kā arī pārvar virsmas spraigumu augstās temperatūrās, ļaujot šķidrā sakausējuma lodēšanai plūst kopā ar plūsmu, izplatīties uz paliktņa virsmas un aptīt detaļas lodēšanas gala virsmu, lai izveidotu mitrinošs efekts.Teorētiski, jo augstāka temperatūra, jo labāks ir mitrināšanas efekts.Tomēr praktiskos lietojumos ir jāņem vērā PCB plates un detaļu maksimālā temperatūras pielaide.Pārplūdes lodēšanas zonas temperatūras un laika pielāgošana ir paredzēta, lai meklētu līdzsvaru starp maksimālo temperatūru un lodēšanas efektu, tas ir, lai sasniegtu ideālu lodēšanas kvalitāti pieņemamā maksimālā temperatūrā un laikā.
Pēc metināšanas zonas ir dzesēšanas zona.Šajā posmā lodmetāls atdziest no šķidruma uz cietu, veidojot lodēšanas savienojumus, un lodēšanas savienojumu iekšpusē veidojas kristāla graudi.Ātra dzesēšana var radīt uzticamus lodēšanas savienojumus ar spilgtu spīdumu.Tas ir tāpēc, ka ātra dzesēšana var padarīt lodēšanas savienojumu veidotu sakausējumu ar stingru struktūru, savukārt lēnāks dzesēšanas ātrums radīs lielu daudzumu starpmetālu un veidos lielākus graudus uz savienojuma virsmas.Šāda lodēšanas savienojuma mehāniskās izturības uzticamība ir zema, un lodēšanas savienojuma virsma būs tumša un ar zemu spīdumu.
Bezsvina atkārtotas plūsmas lodēšanas temperatūras iestatīšana
Lodēšanas bezsvina reflow procesā krāsns dobums jāapstrādā no veselas lokšņu metāla gabala.Ja krāsns dobums ir izgatavots no maziem lokšņu metāla gabaliem, augstās bezsvina temperatūrās krāsns dobums viegli deformējas.Ļoti nepieciešams pārbaudīt trases paralēlismu zemā temperatūrā.Ja trase augstā temperatūrā deformējas materiālu un konstrukcijas dēļ, dēļa iesprūšana un krišana būs neizbēgama.Agrāk Sn63Pb37 svina lodmetāls bija izplatīts lodmetāls.Kristāliskiem sakausējumiem ir vienāda kušanas temperatūra un sasalšanas temperatūra, abi ir 183°C.SnAgCu bezsvina lodēšanas savienojums nav eitektisks sakausējums.Tā kušanas temperatūras diapazons ir no 217°C līdz 221°C.Temperatūra ir cieta, ja temperatūra ir zemāka par 217 ° C, un temperatūra ir šķidra, ja temperatūra ir augstāka par 221 ° C.Ja temperatūra ir no 217°C līdz 221°C, sakausējuma stāvoklis ir nestabils.
Publicēšanas laiks: 27. novembris 2023