Galvenie komponentu nevienmērīgas sildīšanas iemesli SMT bezsvina reflow lodēšanas procesā ir: bezsvina reflow lodēšanas produkta slodze, konveijera lentes vai sildītāja malas ietekme un bezsvina atkārtotas plūsmas lodēšanas komponentu siltuma jaudas vai siltuma absorbcijas atšķirības.
①Dažādu produktu iekraušanas apjomu ietekme.Pielāgojot bezsvina atkārtotas plūsmas lodēšanas temperatūras līkni, jāapsver laba atkārtojamība bez slodzes, slodzes un dažādiem slodzes faktoriem.Slodzes koeficients ir definēts šādi: LF=L/(L+S);kur L = samontētā substrāta garums un S = atstatums starp samontētajām pamatnēm.
②Svinu nesaturošā reflow krāsnī konveijera lente kļūst arī par siltuma izkliedes sistēmu, vienlaikus atkārtoti transportējot produktus bezsvina reflow lodēšanai.Turklāt siltuma izkliedes apstākļi ir atšķirīgi sildīšanas daļas malā un centrā, un temperatūra malā parasti ir zemāka.Papildus dažādām temperatūras prasībām katrai krāsns temperatūras zonai, atšķiras arī temperatūra uz vienas un tās pašas slodzes virsmas.
③ Parasti PLCC un QFP ir lielāka siltuma jauda nekā atsevišķai mikroshēmas sastāvdaļai, un ir grūtāk metināt lielas platības komponentus nekā mazus komponentus.
Lai iegūtu atkārtojamus rezultātus bezsvina lodēšanas procesā, jo lielāks ir slodzes koeficients, jo grūtāk tas kļūst.Parasti bezsvina reflow krāsniņu maksimālā slodzes koeficients svārstās no 0,5 līdz 0,9.Tas ir atkarīgs no produkta apstākļiem (komponentu lodēšanas blīvums, dažādi substrāti) un dažādiem pārplūdes krāšņu modeļiem.Lai iegūtu labus metināšanas rezultātus un atkārtojamību, svarīga ir praktiskā pieredze.
Izlikšanas laiks: 21. novembris 2023