Mēs visi ceram, ka SMT process ir ideāls, taču realitāte ir nežēlīga.Tālāk ir sniegtas dažas zināšanas par iespējamām SMT produktu problēmām un to pretpasākumiem.
Tālāk mēs sīki aprakstīsim šīs problēmas.
1. Kapu pieminekļu fenomens
Kā parādīts, kapa piemineklis ir problēma, kurā loksnes sastāvdaļas paceļas vienā pusē.Šis defekts var rasties, ja virsmas spraigums abās detaļas pusēs nav līdzsvarots.
Lai tas nenotiktu, mēs varam:
- Palielināts laiks aktīvajā zonā;
- Optimizēt spilventiņu dizainu;
- Novērst komponentu galu oksidēšanu vai piesārņošanu;
- Kalibrēt lodēšanas pastas printeru un izvietošanas iekārtu parametrus;
- Uzlabojiet veidņu dizainu.
2. Lodēšanas tilts
Ja lodēšanas pasta veido neparastu savienojumu starp tapām vai komponentiem, to sauc par lodēšanas tiltu.
Pretpasākumi ietver:
- Kalibrējiet printeri, lai kontrolētu drukas formu;
- Izmantojiet pareizas viskozitātes lodēšanas pastu;
- Diafragmas atvēruma optimizēšana veidnē;
- Optimizējiet savākšanas un novietošanas mašīnas, lai pielāgotu komponentu pozīciju un izdarītu spiedienu.
3. Bojātas detaļas
Sastāvdaļās var būt plaisas, ja tās ir bojātas kā izejmateriāls vai novietošanas un pārplūdes laikā
Lai novērstu šo problēmu:
- Pārbaudiet un izmetiet bojāto materiālu;
- Izvairieties no viltus saskares starp komponentiem un mašīnām SMT apstrādes laikā;
- Kontrolējiet dzesēšanas ātrumu zem 4°C sekundē.
4. bojājumi
Ja tapas ir bojātas, tās pacels nost no spilventiņiem, un daļa var nepielodēt pie paliktņiem.
Lai no tā izvairītos, mums vajadzētu:
- Pārbaudiet materiālu, lai izmestu daļas ar sliktiem tapām;
- Pārbaudiet manuāli ievietotās daļas, pirms nosūtāt tās uz pārpludināšanas procesu.
5. Nepareizs detaļu novietojums vai orientācija
Šī problēma ietver vairākas situācijas, piemēram, neatbilstību vai nepareizu orientāciju/polaritāti, kad detaļas tiek metinātas pretējos virzienos.
Pretpasākumi:
- Izvietošanas mašīnas parametru korekcija;
- Pārbaudiet manuāli novietotās detaļas;
- Izvairieties no kontaktu kļūdām pirms atkārtotas plūsmas procesa ievadīšanas;
- Pārplūdes laikā noregulējiet gaisa plūsmu, kas var izsist daļu no pareizās pozīcijas.
6. Lodēšanas pastas problēma
Attēlā redzamas trīs situācijas, kas saistītas ar lodēšanas pastas tilpumu:
(1) Lodēšanas pārpalikums
(2) Nepietiekams lodmetāls
(3) Bez lodēšanas.
Problēmu izraisa galvenokārt 3 faktori.
1) Pirmkārt, veidnes caurumi var būt bloķēti vai nepareizi.
2) Otrkārt, lodēšanas pastas viskozitāte var nebūt pareiza.
3) Treškārt, komponentu vai spilventiņu slikta lodēšana var izraisīt nepietiekamu lodēšanas daudzumu vai to neesamību.
Pretpasākumi:
- tīra veidne;
- Nodrošināt veidņu standarta izlīdzināšanu;
- Precīza lodēšanas pastas tilpuma kontrole;
- Izmetiet detaļas vai spilventiņus ar zemu lodējamību.
7. Neparasti lodēšanas savienojumi
Ja daži lodēšanas posmi noiet greizi, lodēšanas savienojumi veidos dažādas un negaidītas formas.
Neprecīzi trafareta caurumi var radīt (1) lodēšanas lodītes.
Spilventiņu vai komponentu oksidēšana, nepietiekams laiks mērcēšanas fāzē un strauja atplūdes temperatūras paaugstināšanās var izraisīt lodēšanas lodītes un (2) lodēšanas caurumus, zema lodēšanas temperatūra un īss lodēšanas laiks var izraisīt (3) lodēšanas lāstekas.
Pretpasākumi ir šādi:
- tīra veidne;
- PCB cepšana pirms SMT apstrādes, lai izvairītos no oksidēšanās;
- Metināšanas procesa laikā precīzi noregulējiet temperatūru.
Iepriekš minētās ir izplatītākās kvalitātes problēmas un risinājumi, ko SMT procesā piedāvā atkārtotas plūsmas lodēšanas ražotājs Chengyuan Industry.Es ceru, ka tas jums noderēs.
Izlikšanas laiks: 17.-2023. maijs