Liela izmēra Reflow krāsns
-
Bezsvina reflow lodēšana CY-A4082
1. Apkures režīms ir “augšējais cirkulējošais karstais gaiss + apakšējais infrasarkanais karstais gaiss”.Tas ir aprīkots ar trim piespiedu dzesēšanas zonām.
2. Augšējā apkure izmanto mikrocirkulācijas sildīšanas metodi, kas var sasniegt lielu siltuma-gaisa apmaiņu un tai ir ļoti augsts siltuma apmaiņas ātrums.Tas var samazināt iestatīšanas temperatūru temperatūras zonā un aizsargāt sildelementus.Tas ir īpaši piemērots bezsvina metināšanai.
3. Mikrocirkulācijas sildīšanas režīms, vertikālā gaisa pūšana un vertikālā gaisa savākšana var atrisināt mirušā leņķa problēmu, izmantojot virzošo sliedi atkārtotas plūsmas lodēšanai.
4. Mikrocirkulācijas sildīšanas režīms, kas atrodas tuvu gaisa izplūdes atverei, var efektīvi novērst gaisa plūsmas ietekmi, kad PCB plāksne tiek uzkarsēta, un sasniegt visaugstāko atkārtotās sildīšanas precizitāti